Alat dan Teknik Bongkar Pasang IC Pada Ponsel

ALAT DAN TEKNIK BONGKAR PASANG IC PADA PONSEL

Pada umumnya IC pada Ponsel terbagi menjadi 3 macam, yaitu :

1. IC Laba-laba / Kelabang : Memiliki kaki - kaki yang berada di samping / sisi - sisi IC.
2. IC SMD : Memiliki kaki pada bagian bawah IC yang berbentuk pola.
3. IC BGA ( Ball Grid Array ) : Memiliki kaki - kaki berbentuk bola - bola timah yang berada di bawah IC.

Untuk IC laba - laba / kelabang dan IC SMD dalam proses pencabutan dan pemasangannya tidak terlalu sulit, akan tetapi beda dengan IC BGA yang memiliki kaki - kaki pada posisi bagian bawah IC, di butuhkan teknik dan cara yang khusus yaitu cara pencabutan dan pemasangannya sedikit rumit.

Alat - alat yang digunakan untuk bongkar pasang IC, yaitu :

1. Blower / Solder Uap

Digunakan untuk melepas / mencabut dan memasang IC serta komponen - komponen lain yang terintegrasi pada PCB Ponsel.

2. Penjepit PCB

Di gunakan untuk menjepit PCB agar tidak bergeser di saat melakukan proses pelepasan / pencabutan dan pemasangan IC pada PCB Ponsel.

3. Timah Pasta / Cair

Bahan yang digunakan untuk membuat kaki - kaki IC yang baru untuk menggantikan kaki - kaki IC yang telah rusak. 

4. Pinset

Digunakan untuk menjepit / memegang IC di saat melakukan proses pelepasan / pencabutan dan pemasangan IC pada PCB Ponsel.

5. Solder

Digunakan untuk membuang sisa - sisa timah pada IC dan PCB yang masih menempel pada IC dan PCB pada Ponsel.

6. Lotfet

Digunakan untuk membersihkan ujung mata solder dari kotoran dan sisa - sisa timah yang merekat pada ujung mata solder. 
 
7. Wick Solder / got wick

Digunakan untuk meratakan dan membersihkan sisa - sisa timah yang masih menempel pada IC dan PCB Ponsel.

8. Timah Padat / Gulung

Digunakan untuk lebih merekatkan di saat proses pemasangan IC laba - laba / kelabang pada PCB Ponsel.

9. Plat MAL BGA

Alat yang terbuat dari lempengan baja tipis yang terdapat lubang - lubang yang presisi dengan berbagai macam bentuk kaki - kaki IC dan digunakan sebagai alat MAL / untuk mencetak dalam proses pembuatan kaki - kaki IC BGA pada IC Ponsel.

10. Kaca Pembesar / Loop

Digunakan untuk memantau dan memastikan dengan jelas apakah kaki - kaki IC kelabang terpasang dengan baik dan memastikan posisi kaki - kaki IC BGA tercetak dengan baik dan benar.

11. Cairan Sionka / Flux

Digunakan saat melakukan proses pelepasan / pencabutan IC dan akan melakukan proses pemasangan IC, untuk mempercepat proses pencairan timah di saat pembloweran pada IC agar lebih cepat merekat pada PCB Ponsel.

12. Cairan IPA ( Aseton / Thiner A Spesial )

Digunakan untuk mencuci / membersihkan IC dan PCB setelah proses pembloweran dan penyolderan dari sisa  - sisa cairan flux / sionka yang masih menempel pada PCB Ponsel.

13. Sikat / Kuas 

Digunakan sebagai alat bantu untuk membersihkan sisa - sisa cairan flux / sionka dan timah yang masih menempel pada PCB Ponsel. 

14. Power Supply

Digunakan untuk pendeteksi dan pengetesan pada Ponsel, apakah Ponsel dapat dihidupkan atau tidak setelah melakukan proses pelepasan / pencabutan dan pemasangan IC pada PCB Ponsel.

Proses pengangkatan / melepas IC BGA pada PCB Ponsel :

• Perhatikan tanda titik dan nomer seri IC agar tidak terbalik saat pemasangan kembali.
• Berikan cairan sonka / Flux pada bagian sisi dan tengah IC yang akan di lepas.
• Setting heater / panas blower pada posisi 3 - 6, dengan tekanan air / udara 2 - 4. Jangan terlalu panas untuk menghindari pelepuhan pada PCB. 
• Saat pembloweran butuh waktu sekitar 10 - 25 detik atau setelah cairan sonka / flux mendidih dan kondisi timah pada IC mengkilat dan mencair.
• Gunakan pinset untuk mengangkat IC dengan arah vertikal / ke atas agar komponen yang berada di sekitar IC tidak berubah posisi dan timah tidak tercecer.  
• Setelah IC terangkat, ratakan sisa timah yang ada di PCB dan IC menggunakan solder secara perlahan. 

Proses pencetakan kaki IC BGA :

• Pasang IC pada plat BGA sesuai dengan type IC-nya menggunakan perekat isolasi kertas / doubletape agar IC tdak bergeser.
• Oleskan timah pasta secukupnya secara merata dan padat pada lubang plat BGA.
• Panasi IC menggunakan blower dengan temperatur tekanan udara minimal agar timah pasta tidak lepas.
• Setelah timah matang / mengkilat, diamkan sejenak agar timah mengeras.
• Isolasi kertas dan IC di lepas dari mal BGA menggunakan pisau cutter dengan mencongkel pada bagian sisi - sisinya secara perlahan.
• Lakukan pembloweran ulang pada IC yang sudah tercetak agar hasilnya lebih maksimal.

Proses Pemasangan IC BGA pada PCB Ponsel :

• Perhatikan garis / tanda center pada PCB agar pemasangan IC secara presisi.
• Oleskan sonka / flux pada PCB dan IC sebelum melakukan pembloweran.
• Lakukan pembloweran secara merata agar IC BGA benar - benar  menempel pada PCB dengan maksimal.
• Diamkan sejenak agar timah pada IC BGA mengeras dan bersihkan sisa sonka / flux menggunakan cairan IPA dengan sikat secara perlahan.
• Keringkan sisa cairan IPA pada PCB secara merata agar tidak terjadi kosletin saat Ponsel di nyalakan.

         Sekian artikel wawasan tentang Alat dan Teknik Bongkar Pasang IC Pada Ponsel yang dapat saya bagikan kepada anda. Silahkan dapat anda share ataupun berkomentar dan. dapat anda baca artikel terkait lainnya mengenai Solusi Kerusakan Ponsel pada blog ini.Terima kasih atas kunjungan anda ke blog saya.


Semoga dapat bermanfaat .....