Alat dan Teknik Bongkar Pasang IC Pada Ponsel

ALAT DAN TEKNIK BONGKAR PASANG IC PADA PONSEL

Pada umumnya IC pada Ponsel terbagi menjadi 3 macam, yaitu :

1. IC Laba-laba / Kelabang : Memiliki kaki - kaki yang berada di samping / sisi - sisi IC.
2. IC SMD : Memiliki kaki pada bagian bawah IC yang berbentuk pola.
3. IC BGA ( Ball Grid Array ) : Memiliki kaki - kaki berbentuk bola - bola timah yang berada di bawah IC.

Untuk IC laba - laba / kelabang dan IC SMD dalam proses pencabutan dan pemasangannya tidak terlalu sulit, akan tetapi beda dengan IC BGA yang memiliki kaki - kaki pada posisi bagian bawah IC, di butuhkan teknik dan cara yang khusus yaitu cara pencabutan dan pemasangannya sedikit rumit.

Alat - alat yang digunakan untuk bongkar pasang IC, yaitu :

1. Blower / Solder Uap

Digunakan untuk melepas / mencabut dan memasang IC serta komponen - komponen lain yang terintegrasi pada PCB Ponsel.

2. Penjepit PCB

Di gunakan untuk menjepit PCB agar tidak bergeser di saat melakukan proses pelepasan / pencabutan dan pemasangan IC pada PCB Ponsel.

3. Timah Pasta / Cair

Bahan yang digunakan untuk membuat kaki - kaki IC yang baru untuk menggantikan kaki - kaki IC yang telah rusak. 

4. Pinset

Digunakan untuk menjepit / memegang IC di saat melakukan proses pelepasan / pencabutan dan pemasangan IC pada PCB Ponsel.

5. Solder

Digunakan untuk membuang sisa - sisa timah pada IC dan PCB yang masih menempel pada IC dan PCB pada Ponsel.

6. Lotfet

Digunakan untuk membersihkan ujung mata solder dari kotoran dan sisa - sisa timah yang merekat pada ujung mata solder. 
 
7. Wick Solder / got wick

Digunakan untuk meratakan dan membersihkan sisa - sisa timah yang masih menempel pada IC dan PCB Ponsel.

8. Timah Padat / Gulung

Digunakan untuk lebih merekatkan di saat proses pemasangan IC laba - laba / kelabang pada PCB Ponsel.

9. Plat MAL BGA

Alat yang terbuat dari lempengan baja tipis yang terdapat lubang - lubang yang presisi dengan berbagai macam bentuk kaki - kaki IC dan digunakan sebagai alat MAL / untuk mencetak dalam proses pembuatan kaki - kaki IC BGA pada IC Ponsel.

10. Kaca Pembesar / Loop

Digunakan untuk memantau dan memastikan dengan jelas apakah kaki - kaki IC kelabang terpasang dengan baik dan memastikan posisi kaki - kaki IC BGA tercetak dengan baik dan benar.

11. Cairan Sionka / Flux

Digunakan saat melakukan proses pelepasan / pencabutan IC dan akan melakukan proses pemasangan IC, untuk mempercepat proses pencairan timah di saat pembloweran pada IC agar lebih cepat merekat pada PCB Ponsel.

12. Cairan IPA ( Aseton / Thiner A Spesial )

Digunakan untuk mencuci / membersihkan IC dan PCB setelah proses pembloweran dan penyolderan dari sisa  - sisa cairan flux / sionka yang masih menempel pada PCB Ponsel.

13. Sikat / Kuas 

Digunakan sebagai alat bantu untuk membersihkan sisa - sisa cairan flux / sionka dan timah yang masih menempel pada PCB Ponsel. 

14. Power Supply

Digunakan untuk pendeteksi dan pengetesan pada Ponsel, apakah Ponsel dapat dihidupkan atau tidak setelah melakukan proses pelepasan / pencabutan dan pemasangan IC pada PCB Ponsel.

Proses pengangkatan / melepas IC BGA pada PCB Ponsel :

• Perhatikan tanda titik dan nomer seri IC agar tidak terbalik saat pemasangan kembali.
• Berikan cairan sonka / Flux pada bagian sisi dan tengah IC yang akan di lepas.
• Setting heater / panas blower pada posisi 3 - 6, dengan tekanan air / udara 2 - 4. Jangan terlalu panas untuk menghindari pelepuhan pada PCB. 
• Saat pembloweran butuh waktu sekitar 10 - 25 detik atau setelah cairan sonka / flux mendidih dan kondisi timah pada IC mengkilat dan mencair.
• Gunakan pinset untuk mengangkat IC dengan arah vertikal / ke atas agar komponen yang berada di sekitar IC tidak berubah posisi dan timah tidak tercecer.  
• Setelah IC terangkat, ratakan sisa timah yang ada di PCB dan IC menggunakan solder secara perlahan. 

Proses pencetakan kaki IC BGA :

• Pasang IC pada plat BGA sesuai dengan type IC-nya menggunakan perekat isolasi kertas / doubletape agar IC tdak bergeser.
• Oleskan timah pasta secukupnya secara merata dan padat pada lubang plat BGA.
• Panasi IC menggunakan blower dengan temperatur tekanan udara minimal agar timah pasta tidak lepas.
• Setelah timah matang / mengkilat, diamkan sejenak agar timah mengeras.
• Isolasi kertas dan IC di lepas dari mal BGA menggunakan pisau cutter dengan mencongkel pada bagian sisi - sisinya secara perlahan.
• Lakukan pembloweran ulang pada IC yang sudah tercetak agar hasilnya lebih maksimal.

Proses Pemasangan IC BGA pada PCB Ponsel :

• Perhatikan garis / tanda center pada PCB agar pemasangan IC secara presisi.
• Oleskan sonka / flux pada PCB dan IC sebelum melakukan pembloweran.
• Lakukan pembloweran secara merata agar IC BGA benar - benar  menempel pada PCB dengan maksimal.
• Diamkan sejenak agar timah pada IC BGA mengeras dan bersihkan sisa sonka / flux menggunakan cairan IPA dengan sikat secara perlahan.
• Keringkan sisa cairan IPA pada PCB secara merata agar tidak terjadi kosletin saat Ponsel di nyalakan.

         Sekian artikel wawasan tentang Alat dan Teknik Bongkar Pasang IC Pada Ponsel yang dapat saya bagikan kepada anda. Silahkan dapat anda share ataupun berkomentar dan. dapat anda baca artikel terkait lainnya mengenai Solusi Kerusakan Ponsel pada blog ini.Terima kasih atas kunjungan anda ke blog saya.


Semoga dapat bermanfaat .....        

Analisa Kerusakan Ponsel Menggunakan Power Supply

ANALISA KERUSAKAN PONSEL

MENGGUNAKAN POWER SUPPLY

          Power Supply dapat digunakan untuk melakukan pendeteksian kerusakan pada Ponsel, dengan analisa untuk mengetahui tegangan yang dihasilkan oleh Ponsel. Namun sebelum membahas lebih jauh mengenai Ponsel mati total dan cara menganalisanya menggunakan Power Supply, sebaiknya kita bahas terlebih dahulu fungsi dan cara menggunakan Power Supply dan konsumsi arus Ponsel saat Ponsel dalam keadaan normal dan mati total. 

Selain itu Power Supply juga berfungsi sebagai :
- Pangganti fungsi battery / tegangan Voltage.
- Sebagai alat mencharger battery.
- Sebagai alat kejut battery.
- Sebagai analisa kerusakan Ponsel.

Cara penggunaan Power Supply :

• Hidupkan power supply dengan menekan tombol saklar Power / On.
• Posisikan jarum pada kolom Voltage ( V ) pada 3,6 - 4 Volt ( disesuaikan dengan Voltage battery ). 

- Kabel Probe Merah = Positif ( + )
  Untuk menghubungkan kabel ( + ) Power Supply ke konector ( + ) battery.

- Kabel Probe Hitam = Negatif ( - )
  Untuk menghubungkan kabel ( - ) Power Supply ke konector ( - ) battery.

- Kabel Biru / Hijau = B-temp ( Battery temperatur )
  Untuk pengecekkan jalur Battery Temperatur.
 
- Kabel Kuning = BSI ( Battery System Informasi )
  Untuk pengecekkan jalur Battery System Informasi ) 
  

Indikator Display Jarum Pada Power Supply :
1. Display jarum Voltage ( V )
Jarum Voltage ini akan bergerak dari kiri ke kanan yang besaran Voltagenya berkisar         antara 0 s/d 15 Volt yang dapat disesuaikan dengan kebutuhan Voltage yang di butuhkan. Untuk Ponsel, besaran Voltage yang digunakan berkisar 3,6 ~ 5 Volt, disarankan tidak menyetel Voltage untuk Ponsel lebih dari 5 Volt, sebab akan dapat merusak salah satu bagian komponen di dalam Ponsel terutama IC CPU yang besaran Voltagenya hanya 5 Volt. 

2. Display jarum Ampere ( A )
Contoh pada display jarum Power Supply di atas menunjukkan angka 0 ~ 1.0 Ampere dan bila dijadikan kedalam satuan mili Ampere ( mA ), Power Supply tersebut akan mempunyai nilai 0 ~ 1000 mA. Dengan demikian, 2.0 Ampere = 200 mA, 4.0 Ampere = 400 mA, 1.0 Ampere = 1000 mA. Sedangkan untuk garis / strip di bawah 2.0 atau di atas 2.0 memiliki nilai satuan mili Ampere sebesar 20 mA. Jarum Ampere akan bergerak pada saat konector battery Ponsel dihubungkan dengan kabel ( + ) dan ( - ) Power Supply.  


Pergerakan arus normal pada Ponsel
Adalah suatu pergerakan arus yang harus terlihat pada saat pertama kali kabel ( + ) dan ( - ) Power Supply dihubungkan dengan ( + ) dan ( - ) konector battery.

Contoh pergerakan arus normal pada Ponsel berdasarkan jenis Ponselnya :
1. Ponsel DCT3 dan BB5
Sony Ericsson, LG, Samsung, Siemens dan China, pergerakan arusnya adalah 0 mA, artinya pada saat kabel Power Supply dihubungkan dengan konector battery, jarum Ampere Power Supply tidak akan bergerak / diam. 

2. Ponsel DCT4 
Pergerakan arusnya adalah 0 ~ 20 ~ 0 mA, artinya pada saat kabel Power Supply dihubungkan dengan konector battery, jarum Ampere Power Supply akan bergerak dari 0 - 20 dan akan kembali ke 0 mA. 

3. Ponsel WD2 dan BB5+
Pergerakan arusnya adalah 0 ~ 40 ~ 50 ~ 0 mA.

4. Ponsel Motorola
Pergerakan arusnya adalah 0 ~ 40 ~ 0 mA.

5. Ponsel Blacbarry Bold 9000
Pergerakan arusnya adalah 0 ~ 200 ~ 140 ~ 80 ~ 50 mA.

6. Ponsel Blacbarry selain Blacbarry Bold 9000
Pergerakan arusnya adalah 0 ~ 60 ~ 80 ~ 50 mA.  



Cara pemasangan kabel Power Supply pada Ponsel :   

- Letakkan kabel merah pada konector positif battery Ponsel.
- Letakkan kabel hitam pada konector negatif battery Ponsel.
- Lalu tekan Switch Power / On pada Ponsel.

- Perhatikan jarum pada kolom Ampere, melalui kolom Ampere inilah nanti akan di analisa kerusakan yang terjadi, apakah penyebabnya Software atau Hardware.


Langkah analisa dengan power supply untuk mengetahui apakah Ponsel mati disebabkan oleh Software atau Hardware.

Caranya : 

• Pasang kabel dari Power Supply ke konector battery Ponsel sebanyak 3 kabel dengan urutan Positif, BSI dan Negatif ( warna Merah, Hijau dan Hitam ).
• Arahkan Volt pada power supply 3,6 Volt ( disesuaikan dengan Ponselnya dengan toleransi 0,5 Volt ).
• Ponsel dalam posisi off, lalu tekan tombol On. Apabila jarum Ampere diam saja, berarti kerusakan kerusakan pada Hardware, maka harus dilakukan pengecekan dari mulai On / Off sampai pada battery.
• Apabila Ponsel dalam posisi Off, lalu ditekan tombol On dan jarum Ampere naik sekitar 50 mA, maka kerusakan yang terjadi pada Software, maka langkah yang harus dilakukan adalah Ponsel harus di program ulang / Flash dan di Up-Grade ke versi yang lebih tinggi / terbaru. 

         Sekian artikel tentang Analisa Kerusakan Ponsel Menggunakan Power Supply pada Ponsel. Silahkan dapat anda Share ataupun berkomentar. Dapat anda baca artikel terkait lainnya mengenai Solusi Kerusakan Ponsel pada blog ini. 


Semoga dapat bermanfaat .....

Penggunaan Multitester / Avometer Pada Ponsel

PENGGUNAAN MULTITESTER / AVOMETER PADA PONSEL

Multimeter adalah alat yang mampu digunakan untuk pengukuran dalam satu yunit :

• Voltage / Tegangan AC dan DC satuan pengukuran Volt.
• Current / Arus Listrik satuan pengukuran Ampere.
• Resistance / Hambatan satuan pengukuran Ohm.
• Capacitance / Kapasitas satuan pengukuran Farad.
• Frequency / Frekuensi satuan pengukuran Hertz.
• Inductance / Induksi satuan pengukuran Henry.
• Pengukuran / pengujian Dioda.
• Pengukuran / pengujian Transistor.  

Multimeter sering disebut dengan istilah Multitester ? AVOmeter ( Ampere Volt Ohm meter ).

Ada 2 jenis Multimeter dalam menampilkan hasil pengukurannya, yaitu :

1. Analog Multimeter ( AAM )
2. Digital Multimeter ( DMM ) 

Bagian - bagian pada Multimeter :

1. Display : bagian yang menampilkan hasil dari pengukuran.
2. Saklar Selektor : bagian untuk mengatur arah pada pengukuran.
3. Probe : perangkat untuk mengukur tegangan suatu komponen pada nilai ( + ) dan ( - ).  

Cara pengukuran :
1. Mengukur Resistor / Ohm

• Atur posisi saklar selektor ke Ohm.
• Pilih skala sesuai dengan perkiraan Ohm yang akan di ukur,(umumnya di awali ke  tanda  ( X ) yang artinya adalah " Kali ".
• Hubungkan probe ke komponen Resistor, ( tidak ada polaris, jadi boleh terbalik ).
• Baca hasil pengukuran yang tampil di display Multimeter. 

2. Mengukur Arus listrik / Ampere

• Atur posisi saklar selektor ke DCA
• Pilih skala sesuai dengan perkiraan arus yang akan di ukur. Jika arus yang akan di ukur adalah 100 mA maka putarlah saklar selektor ke 300 mA ( 0.3A ).  
• Putuskan jalur catu daya ? power supply yang terhubung ke beban.
• Hubungkan probe Multimeter ke terminal jalur yang kita putuskan tersebut. Probe merah ke output tegangan positif ( + ) dan probe hitam ke input tegangan ( - ) beban ataupun rangkaian yang akan kita ukur.
• Baca hasil pengukuran di dispaly Multimeter. 

         Sekian artikel tentang Penggunaan Multitester / Avometer pada Ponsel yang dapat saya sampaikan pada artikel kali ini. Silahkan dapat anda Share ataupun berkomentar pada kolom yang tersedia di bawah blog ini. Dapat anda baca artikel terkait lainnya mengenai Solusi Kerusakan Ponsel pada blog ini. Terima kasih ...

Semoga dapat bermanfaat .....       

Alat Reparasi Ponsel dan Fungsinya

ALAT REPARASI PONSEL DAN FUNGSINYA

1. Power Supply

Fungsinya :

Sebagai sumber daya pengganti tegangan Voltage dari battery, alat kejut battery, sebagai alat charger dan sebagai analisa kerusakan Ponsel yang digunakan untuk mengatur arus listrik yang masuk dari Ponsel. 


2. Blower / Solder Uap

Ada 2 macam model untuk solder uap / blower, yaitu :

1. Solder uap / blower temperatur ada 2 macam, yaitu :

a. Solder uap / blower Analog

b. Solder uap / blower Digital

2. Solder uap / blower biasa ada 2 macam, yaitu :

a. Solder uap / blower Analog 

b. Solder uap / blower Digital

  
Fungsinya :

Untuk melepas dan memasang / menyolder IC pada PCB Ponsel, dengan aliran udara panas / heater yang dikeluarkan oleh blower. 

3. Solder Station /Solder Biasa 

 

Fungsinya :

Untuk melepas dan menyolder / merekatkan komponen selain IC pada PCB Ponsel.

4. Multimeter / Avometer

Fungsinya :

Sebagai alat ukur tegangan setiap komponen pada handphon. Di anjurkan menggunakan multimeter yang digital, sebab pengukuran komponen dan tes pada suatu tespoin sudah dapat menunjukkan presisi angka yang mendetail.

5. Timah Padat / T - Nol

Ukuran diameter T-Nol yang dapat digunakan untuk mereparasi Ponsel yaitu, ukuran diameter 0,8 mm, ukuran diameter 0,6 mm, dan ukuran diameter 0,3 mm. Namun yang sering banyak digunakan oleh para teknisi ponsel yaitu T-Nol ukuran berdiameter paling kecil yakni 0,3 mm.

 

Fungsinya :
Digunakan untuk pematri atau merekatkan suatu komponen pada PCB Ponsel.



6. Kawat Jumper

Fungsinya :

Kawat berdiameter 0,09 mm yang dilapisi plastik email yang digunakan untuk menyambung jalur rangkaian yang putus di PCB Ponsel. 


7. Mal IC BGA

Terbuat dari plat baja berlubang kecil - kecil yang sudah memiliki desain bentuk yang sesuai dengan bentuk IC-nya.

 

Fungsinya :
Untuk mencetak bola timah dari timah paste ke IC BGA pada Ponsel.


8. Cairan IPA ( Iso Propanol Alkohol ) 

Selain menggunakan cairan Alkohol dapat juga menggunakan cairan Thinner.

Fungsinya :  
Untuk membersihkan kotoran sisa cairan sonka dan pasta yang merekat pada PCB Ponsel.

          Sekian artikel tentang Alat Reparasi Ponsel dan Fungsinya, masih banyak sekali alat - alat reparasi Ponsel yang belum dapat saya sebutkan satu persatu pada artikel kali ini. Baik itu alat reparasi untuk kerusakan Hardware Ponsel dan alat reparasi untuk kerusakan Software Ponsel. Silahkan dapat anda Share ataupun berkomentar pada kolom komentar yang terdapat dibawah blog ini. Dapat anda baca artikel terkait lainnya mengenai Solusi Kerusakan Ponsel pada blog ini. Terima kasih ...

Semoga bermanfaat .....